印刷電路板影像測(cè)量?jī)x組合元素量測(cè)，如角度圓心距圓切線(xiàn)兩線(xiàn)距，兩線(xiàn)中線(xiàn)中心點(diǎn)，垂直距離，角平分線(xiàn)兩線(xiàn)交點(diǎn)等

印刷電路板影像測(cè)量?jī)x功能：

包括三次元、二次元、工具顯微鏡、投影儀的功能。

l 2D/3D測(cè)量系統(tǒng)

l 發(fā)光學(xué)座標(biāo)系統(tǒng)為基點(diǎn)測(cè)量產(chǎn)品的任意二維尺寸。

l 探針座標(biāo)系統(tǒng)為基點(diǎn)測(cè)量產(chǎn)品的三維空間及二維平面尺寸。

l 采用相同的座標(biāo)系統(tǒng)，使用測(cè)頭的三維測(cè)量可與影像二維混合使用或使用影像的二維平面與三維立體測(cè)量*結(jié)合。

l 全自動(dòng)編程：光學(xué)測(cè)量及探針測(cè)量可同時(shí)在一組編程中混合使用。

印刷電路板影像測(cè)量?jī)x產(chǎn)品特點(diǎn)

具有快速對(duì)焦、自動(dòng)尋邊、編程和自動(dòng)測(cè)量功能
采用亞像素細(xì)分技術(shù)，提高圖像邊界分辨能力
操縱桿/鼠標(biāo)操作，方便易用
程控恒流驅(qū)動(dòng)式八區(qū)表面冷光源，可適應(yīng)復(fù)雜的工件測(cè)量
激光指示器指示測(cè)量位置，方便快速定位
在線(xiàn)SPC數(shù)據(jù)處理分析，大批量治具測(cè)量功能
三軸伺服控制，定位精度高速度快，XY速度可達(dá)200mm/s，運(yùn)行平穩(wěn)
嵌入式模塊控制系統(tǒng)，將復(fù)雜的控制系統(tǒng)集成在儀器內(nèi)部，穩(wěn)定性高
采用花崗石底座，性能穩(wěn)定，不易變形
選配MCP簡(jiǎn)易測(cè)頭，可做簡(jiǎn)單三維測(cè)量
選配自動(dòng)變倍可實(shí)現(xiàn)多倍率下高效測(cè)量

技術(shù)參數(shù)；