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白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x是一種利用干涉原理進(jìn)行三維表面形貌測(cè)量的高精度儀器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)、精密機(jī)械、材料科學(xué)等領(lǐng)域，用于檢測(cè)微觀(guān)和納米級(jí)別的表面形貌、粗糙度、厚度等參數(shù)。其主要優(yōu)勢(shì)在于高精度、非接觸式測(cè)量和快速的測(cè)量速度，特別適用于微小物體和復(fù)雜表面的三維表征。白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x的核心原理是利用白光干涉效應(yīng)，結(jié)合相干性原理和光學(xué)相位變化來(lái)實(shí)現(xiàn)表面形貌的測(cè)量。它基于干涉條紋的變化，通過(guò)分析干涉條紋的特征來(lái)獲得表面不同高度的精確數(shù)據(jù)。以下是其工作原理的詳細(xì)解釋?zhuān)?、白...

使用水滴角測(cè)定儀需要注意的問(wèn)題接觸角測(cè)定儀使用時(shí)應(yīng)注意以下兩個(gè)問(wèn)題：平衡時(shí)間和體系溫度的恒定，當(dāng)體系未達(dá)平衡時(shí)，接觸角會(huì)變化，這時(shí)的接觸角稱(chēng)為動(dòng)態(tài)接觸角，動(dòng)態(tài)接觸角研究對(duì)于一些粘度較大的液體在固體平面上的流動(dòng)或鋪展有重要意義（因粘度大，平衡時(shí)間長(zhǎng)）。同時(shí)，對(duì)于溫度變化較大的體系，由于表面張力的變化，接觸角也會(huì)變化，因此，若一已基平達(dá)平衡的體系，接觸角的變化，可能與溫度變化有關(guān)，簡(jiǎn)單判斷影響因素的方法是，平衡時(shí)間的影響一般是單方向的，而溫度的波動(dòng)可能造成γ的升高或降低。除平衡時(shí)...

在接觸角測(cè)量?jī)x器采購(gòu)中，常遇到有客戶(hù)籠統(tǒng)提到要具備測(cè)量動(dòng)態(tài)接觸角的功能。其實(shí)在測(cè)量實(shí)踐中，動(dòng)態(tài)接觸角的測(cè)量也有細(xì)分：一、測(cè)量不容易揮發(fā)的液體在固體表面隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)接觸角，比如電力部門(mén)測(cè)量絕緣油在絕緣子等材質(zhì)表面隨時(shí)間變化的鋪展?jié)櫇裥?。這種測(cè)量需要用到動(dòng)態(tài)接觸角測(cè)量?jī)x上的自動(dòng)連續(xù)拍攝功能，拍攝間隔1～3600秒，用戶(hù)可自行設(shè)定。（懸滴法測(cè)量液體表面張力時(shí)也可以使用自動(dòng)連續(xù)拍攝功能以提升測(cè)量可靠性）。這種測(cè)量北京品智創(chuàng)思接觸角測(cè)量?jī)x的標(biāo)準(zhǔn)型即可實(shí)現(xiàn)，二、測(cè)量容易揮發(fā)的液體在固...

接觸角是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線(xiàn)，此切線(xiàn)在液體一方與固-液交界線(xiàn)之間的夾角，是潤(rùn)濕程度的量度。造成接觸角滯后的主要原因是表面不平和表面不均勻。1、表面不均勻是造成接觸角滯后的一個(gè)重要原因，若固體表面與液體親合力不同的兩部分組成，則對(duì)復(fù)合表面的接觸角與對(duì)兩種純固體表面成分的接觸角關(guān)系產(chǎn)生變化。前進(jìn)一般反映與液體親合力較弱的那部分固體表面的潤(rùn)濕性。因此，前進(jìn)接觸角越大，而后退角反映與液體親合力較強(qiáng)的那部分固體表面的性質(zhì)，因此，后退接觸角較小。對(duì)于一些無(wú)機(jī)固體...

液滴形狀分析儀是顯示固體表面濕度的尺度，利用大部分固著物液滴進(jìn)行測(cè)定，低接觸角表示濕度高（親水性）表面易粘貼。水滴角檢驗(yàn)儀用于測(cè)試液體對(duì)固體的接觸角，即通過(guò)測(cè)量液體與固體間所形成接觸角的大小，判斷液體對(duì)固體的浸潤(rùn)性，也可測(cè)量外相為液體的接觸角，以及測(cè)量和計(jì)算表面/界面張力、CMC、液滴形狀尺寸、表面自由能等。通過(guò)水滴角度來(lái)分析判定物體表面的附著力、粘接性、疏水性、潔凈度等重要指標(biāo)。水滴角檢驗(yàn)儀的用途有：1、TFT-LCD面板行業(yè)：玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量；TFT打印電路、...

BGA共面度檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)BGA封裝元件在電路板上焊接后，各引腳和焊盤(pán)之間是否處于同一水平面的精密設(shè)備。由于BGA封裝的引腳是通過(guò)焊球與電路板連接的，確保其共面度是保證焊接質(zhì)量和電氣連接可靠性的關(guān)鍵。為了確保其能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行并提供準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，定期的維護(hù)和保養(yǎng)是非常重要的。以下是BGA共面度檢測(cè)儀維護(hù)和保養(yǎng)的一些要點(diǎn)：1、定期清潔儀器光學(xué)系統(tǒng)和機(jī)械結(jié)構(gòu)容易受到灰塵、油污或其他雜質(zhì)的影響。定期清潔是保證儀器性能和檢測(cè)精度的基本工作。清潔時(shí)應(yīng)使用專(zhuān)業(yè)的無(wú)塵布、軟毛刷和...